Zprávami, jako je například

selhání léčby implantát a problémy o rizicích a nebezpečích, které byste měli znát ještě před implantátu, může to být někteří lidé, kteří jsou s nejasnou úzkost. Při léčbě implantací vzniká několik rizik. Však, že předem řádně pochopení těchto rizik může být vyřešen vágní úzkost.

je materiál rizika

Většina z implantátu alergie byl použit kov s názvem titanu. Titan je dobře obeznámen s živém těle, již byl použit v oblasti medicíny jako náhrada za umělé klouby a lebky, který byl pozorován vysokou bezpečnost. Vývoj alergie, přesto kov také je velmi dobrá, pokud jde o velmi nízké, ale někteří lidé z vzácná alergická reakce. Pokud máte kovové alergie nebo ty, kteří si myslí, alergická reakce na úzkost, možná budete chtít postoupit reakci na testu na alergii. Testy alergie mohou být provedeny u univerzitních nemocnic a některých dermatologů.

riziko
spojené s chirurgickým zákrokem

léčbě implantátu, protože při operaci řezem kost čelisti vložit kořen umělé, případě arteriovenózních je krvácení ve velkých množstvích raněných v průběhu chirurgického zákroku a nerv ochrnutí po operaci rtů, také považován za rizika, jako je zánět vedlejších nosních dutin. Riziko, které mají být považovány za příslušně horní a dolní čelisti podstoupit operaci implantátu mohou zahrnovat následující.

riziko
ve vloženém implantátu do horní čelisti

​​z pterygoid žilní pleteně poranění, poškození větší patrové tepny, kanál nasolacrimal škod a sliznice škody, jako je například čelistní dutiny a nosní dutiny Vice zánět vedlejších nosních dutin,
takové poškození řezáku trubky (patra přední)
riziko vloženého implantátu do spodní čelisti

submentální poškození tepny sublingvální tepny, řezání nerv jazyka, nižší
jako je alveolární poškození nervů

, aby se zabránilo takovému riziku, lékař provádí důkladné vyšetření úst před chirurgickým zákrokem, musíte přesně vědět, na pozici krevních cév a nervů. Je to dobrý nápad, aby si vybrat zubní kliniku, která dělá pre-precizní kontrolu také proto, aby se zbavit zbytečné úzkosti.